慧石(上海)测控科技有限公司
企业简介

慧石(上海)测控科技有限公司 main business:生产各类传感器,传感器专业技术领域内的技术开发、技术服务,从事货物及技术的进出口业务,销售公司自产产品。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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慧石(上海)测控科技有限公司的工商信息
  • 310118002669937
  • 91310118583458274R
  • 存续(在营、开业、在册)
  • 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 2011年10月12日
  • 李丰彪
  • 3125.000000
  • 2011年10月12日 至 2021年10月11日
  • 青浦区市场监督管理局
  • 2011年10月12日
  • 青浦区华纺路99弄99号厂区第6幢三层南跨
  • 生产各类传感器,传感器专业技术领域内的技术开发、技术服务,从事货物及技术的进出口业务,销售公司自产产品。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
慧石(上海)测控科技有限公司的域名
类型 名称 网址
网站 慧石(上海)测控科技有限公司 www.smartstone-tech.com
慧石(上海)测控科技有限公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 10365981 慧石科技 2011-12-28 计算机;测量器械和仪器;集成电路;电阻器;整流器;传感器;互感器;调压器;整流用电力装置;电源材料(电线、电缆); 查看详情
2 10365958 SMARTSTONE 2011-12-28 计算机;测量器械和仪器;集成电路;电阻器;整流器;传感器;互感器;调压器;整流用电力装置;电源材料(电线、电缆); 查看详情
3 12131382 SMART-STONE 2013-01-30 传感器;电容器;电导体;升压变压器;互感器;调压器;稳压电源;电动调节装置;电线;电站自动化装置; 查看详情
4 12131371 慧石 2013-01-30 传感器;电容器;电导体;升压变压器;互感器;调压器;稳压电源;电动调节装置;电线;电站自动化装置 查看详情
慧石(上海)测控科技有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN103926034B 硅压力芯片结构设计及工艺 2016.08.31 本发明公开了一种采用多层硅结构制作压力芯片的结构设计和工艺。它包括:(1)采用硅‑绝缘层‑硅‑绝缘层
2 CN103926028B 一种应变片的结构设计及制作工艺 2016.05.18 本发明公开了一种全桥应变片的结构设计和加工工艺。该全桥应变片的结构设计采用多层硅结构,其包括三层硅和
3 CN103926034A 硅压力芯片结构设计及工艺 2014.07.16 本发明公开了一种采用多层硅结构制作压力芯片的结构设计及工艺。它包括:(1)采用硅-绝缘层-硅-绝缘层
4 CN103926028A 一种应变片的结构设计及制作工艺 2014.07.16 本发明公开了一种全桥应变片的结构设计和加工工艺。该全桥应变片的结构设计采用多层硅结构,其包括三层硅和
5 CN202710236U 一种压力传感芯片的粘接结构 2013.01.30 本实用新型的目的在于公开一种压力传感芯片的粘接结构,它包括芯片、粘结胶和底板,所述芯片与所述底板之间
6 CN202710582U 一种模块化的转速传感器骨架 2013.01.30 一种模块化的转速传感器骨架,它包括软磁铁、永磁铁、连接片和塑料骨架,所述软磁铁和永磁铁互相连接并一体
7 CN202705027U 背面对准光刻误差的校验装置 2013.01.30 本实用新型的目的在于公开一种背面对准光刻误差的校验装置,它包括硅基板,硅基板的表面刻制有一校准图形区
8 CN202710219U SOI压力传感芯片结构 2013.01.30 本实用新型的目的在于公开一种SOI压力传感芯片结构,它包括一SOI基片,在所述SOI基片上设置有压力
9 CN202710106U 一种进气温度压力传感器 2013.01.30 本实用新型公开了一种进气温度压力传感器,包括带有压力探测孔的壳体、盖板、压力传感器、温度传感器和电路
10 CN202676733U 一种中心安装式高温压电加速度传感器 2013.01.16 本实用新型的目的在于公开一种中心安装式高温压电加速度传感器,它包括外壳、与外壳连接的连接器及固定在连
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